全球黃金卡工程隨著IC設計的資安能力提升，正進入快速成長期，據業內預估，在大陸、美國兩大國積極推動下，至少20億張磁條信用卡將轉向晶片卡，雙介麵讀卡機的更新也將提升NFC（近場通訊）手機滲透率由10％，在兩年內挑戰30％，因此將嘉惠安全MCU、NFC等IC設計廠，包括恩智浦、高通、博通等，台係IC設計廠則有聯發科、盛群、偉詮電等業者。
黃金卡工程（Golden Card Project）主要是各國實施以電子貨幣應用為重點，啟動各類卡項轉為晶片卡的工程，過去10年換卡速度緩慢，但今年以來，隨著IC設計安全微控製器（secure MCU）技術成熟，及非接觸式晶片NFC已導入智慧手機應用帶動需求，金融、社會機構更新讀卡機、換晶片卡的意願提升，也為苦候多年的IC設計廠帶來商機。
業內預估，因為中國人民銀行（PBOC）在大陸開始實施IC卡標準，大陸預計在2015年完成25億張晶片卡轉換，但至2013年才完成6億張，未來2年還有19億張卡的轉換需求；同時美國開始大規模發展以EMV為基礎的銀行卡，預料美國正以每年3億張卡的速度轉換中。
考量安全性、非接觸式晶片卡以觸碰付款方式所帶來的便利性，兩國金融機構有有意促使雙介麵卡迅速普及，因此將帶動secure MCU、NFC廠皆有機會搶攻晶片卡、讀卡機市場。此外，金融讀卡機非接觸式NFC的普及，加計APP帶動手機新消費習慣，讓NFC導入智慧型手機的滲透率有機會從目前的10％，在未來兩年內可快速提升至30~50％
目前全球IDM大廠就屬恩智浦（NXP）兼具secure MCU以及NFC提供能力，而且近期還推出具驗證功能的SmartMX的安全微控製器以維持其領導地位、其NFC晶片已導入三星、hTC的手機中；至於手機晶片大廠高通、聯發科、博通則積極推出手機、平板電腦等應用的整合型NFC晶片；台係MCU廠盛群、偉詮電則透過間接標案正進軍大陸晶片卡、讀卡機的安全MCU市場。
